ଏକ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ PCB କାରଖାନାରେ HDI PCB ତିଆରି --- OSP ପୃଷ୍ଠଭୂମି ସମାପ୍ତ |
ପୋଷ୍ଟ କରାଯାଇଛି:ଫେବୃଆରୀ 03, 2023
ବର୍ଗଗୁଡିକ: ବ୍ଲଗ୍
ଟ୍ୟାଗ୍ସ: pcb,pcba,pcb ବିଧାନସଭା,pcb ଉତ୍ପାଦନ, pcb ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ,HDI
OSP ହେଉଛି ଜ Organ ବିକ ସୋଲଡେରେବିଲିଟି ପ୍ରିଜର୍ଭେଟିଭ୍, ଯାହାକୁ PCB ଉତ୍ପାଦନକାରୀଙ୍କ ଦ୍ୱାରା ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଜ organic ବିକ ଆବରଣ ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ, କମ୍ ଖର୍ଚ୍ଚ ଏବଂ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ସହଜ ବ୍ୟବହାର ହେତୁ ଲୋକପ୍ରିୟ ପ୍ରିଣ୍ଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ପୃଷ୍ଠଭୂମି ସମାପ୍ତ |
OSP ରସାୟନିକ ଭାବରେ ଏକ ଜ organic ବ ଯ ound ଗିକ ପ୍ରୟୋଗ କରି ତମ୍ବା ସ୍ତର ସହିତ ସୋଲଡିଂ ପୂର୍ବରୁ ତମ୍ବା ସହିତ ମନୋନୀତ ବନ୍ଧ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଉନ୍ମୁକ୍ତ ତମ୍ବାକୁ କଳଙ୍କରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଜ organic ବ ଧାତବ ସ୍ତର ଗଠନ କରେ |OSP ମୋଟା, 46µin (1.15µm) -52µin (1.3µm) ମଧ୍ୟରେ, ପତଳା, A ° (angstrom) ରେ ମାପ କରାଯାଏ |
ଅର୍ଗାନିକ୍ ସର୍ଫେସ୍ ପ୍ରୋଟେକ୍ଟାଣ୍ଟ ସ୍ୱଚ୍ଛ, ଭିଜୁଆଲ୍ ଯାଞ୍ଚ ପାଇଁ କଷ୍ଟକର |ପରବର୍ତ୍ତୀ ସୋଲଡିଂରେ, ଏହାକୁ ଶୀଘ୍ର ହଟାଇ ଦିଆଯିବ |ରାସାୟନିକ ବୁଡ଼ ପକାଇବା ପ୍ରକ୍ରିୟା କେବଳ ବ Elect ଦ୍ୟୁତିକ ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ସମେତ ଅନ୍ୟ ସମସ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସରିବା ପରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇପାରିବ |ଏକ PCB ରେ ଏକ OSP ଭୂପୃଷ୍ଠ ଫିନିଶ୍ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ସାଧାରଣତ a ଏକ ପରିବହନକାରୀ ରାସାୟନିକ ପଦ୍ଧତି କିମ୍ବା ଏକ ଭୂଲମ୍ବ ଡିପ୍ ଟ୍ୟାଙ୍କ ସହିତ ଜଡିତ |
ପ୍ରତ୍ୟେକ ପଦକ୍ଷେପ ମଧ୍ୟରେ ଧୋଇବା ସହିତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସାଧାରଣତ this ଏହିପରି ଦେଖାଯାଏ:
1) ସଫା କରିବା |
2) ଟପୋଗ୍ରାଫି ବୃଦ୍ଧି: ବୋର୍ଡ ଏବଂ OSP ମଧ୍ୟରେ ବନ୍ଧନ ବ to ାଇବା ପାଇଁ ଉନ୍ମୁକ୍ତ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠ ମାଇକ୍ରୋ-ଇଚିଂ ଦେଇଥାଏ |
)) ଏକ ସଲଫୁରିକ୍ ଏସିଡ୍ ଦ୍ରବଣରେ ଏସିଡ୍ ଧୋଇଦିଅ |
4) OSP ପ୍ରୟୋଗ: ଏହି ସମୟରେ, OSP ସମାଧାନ PCB ରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ |
5) ଡିଓନାଇଜେସନ୍ ଧୋଇବା: ସୋଲଡିଂ ସମୟରେ ସହଜ ବିଲୋପ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦେବା ପାଇଁ OSP ସମାଧାନ ଆୟନ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ |
6) ଶୁଖିଲା: OSP ସମାପ୍ତ ହେବା ପରେ PCB ଶୁଖିବା ଆବଶ୍ୟକ |
OSP ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ ହେଉଛି ସବୁଠାରୁ ଲୋକପ୍ରିୟ ଫାଇନିସ୍ |ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଏହା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଅର୍ଥନ, ତିକ, ପରିବେଶ ଅନୁକୂଳ ବିକଳ୍ପ |ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ / BGA / ଛୋଟ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ସ୍ଥାନିତ ପାଇଁ ଏହା କୋ-ପ୍ଲାନାର୍ ପ୍ୟାଡ୍ ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ |OSP ପୃଷ୍ଠଟି ଅତ୍ୟନ୍ତ ମରାମତି ଯୋଗ୍ୟ, ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଉପକରଣର ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଆବଶ୍ୟକ କରେ ନାହିଁ |
ତଥାପି, OSP ଆଶା କରାଯାଉଥିବା ପରି ଦୃ ust ନୁହେଁ |ଏହାର ଖରାପ ଦିଗ ଅଛି |OSP ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପାଇଁ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଏବଂ ସ୍କ୍ରାଚ୍ ଏଡ଼ାଇବା ପାଇଁ କଠୋର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |ସାଧାରଣତ ,, ଏକାଧିକ ସୋଲଡିଂ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇନଥାଏ କାରଣ ଏକାଧିକ ସୋଲଡିଂ ଫିଲ୍ମକୁ ନଷ୍ଟ କରିପାରେ |ସମସ୍ତ ଭୂପୃଷ୍ଠ ସମାପ୍ତି ମଧ୍ୟରେ ଏହାର ସେଲଫ୍ ଲାଇଫ୍ ସବୁଠାରୁ କମ୍ ଅଟେ |ଆବରଣ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ପରେ ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ଶୀଘ୍ର ଏକତ୍ର ହେବା ଉଚିତ୍ |ବାସ୍ତବରେ, PCB ପ୍ରଦାନକାରୀମାନେ ଏହାର ସେଲ ଲାଇଫକୁ ଏକାଧିକ ପୁନ one ନିର୍ମାଣ ଦ୍ୱାରା ବୃଦ୍ଧି କରିପାରିବେ |ଏହାର ସ୍ୱଚ୍ଛ ପ୍ରକୃତି ହେତୁ OSP ପରୀକ୍ଷା କିମ୍ବା ଯାଞ୍ଚ କରିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ କଷ୍ଟକର |
ପ୍ରୋସେସ୍:
1) ଲିଡ୍ ମୁକ୍ତ |
2) ଫ୍ଲାଟ ଭୂପୃଷ୍ଠ, ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ପାଇଁ ଭଲ (BGA, QFP ...)
3) ବହୁତ ପତଳା ଆବରଣ |
4) ଅନ୍ୟ ସମାପ୍ତି ସହିତ ଏକତ୍ର ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇପାରିବ (ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ OSP + ENIG)
5) କମ୍ ମୂଲ୍ୟ |
6) କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା |
7) ସରଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
ଖରାପ:
1) PTH ପାଇଁ ଭଲ ନୁହେଁ |
2) ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ପରିଚାଳନା |
3) ସଂକ୍ଷିପ୍ତ ସେଲଫ୍ ଲାଇଫ୍ (<6 ମାସ)
4) କ୍ରାଇମ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ |
5) ଏକାଧିକ ପ୍ରତିଫଳନ ପାଇଁ ଭଲ ନୁହେଁ |
6) ତମ୍ବା ସମାବେଶରେ ପ୍ରକାଶ ପାଇବ, ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଆକ୍ରମଣାତ୍ମକ ଫ୍ଲକ୍ସ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |
7) ଯାଞ୍ଚ କରିବା କଷ୍ଟକର, ଆଇସିଟି ପରୀକ୍ଷଣରେ ସମସ୍ୟା ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ |
ସାଧାରଣ ବ୍ୟବହାର:
1) ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ ଉପକରଣଗୁଡିକ: କୋ-ପ୍ଲାନାର୍ ପ୍ୟାଡ୍ କିମ୍ବା ଅସମାନ ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକର ଅଭାବ ହେତୁ ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ ଡିଭାଇସରେ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ସର୍ବୋତ୍ତମ |
2) ସର୍ଭର ବୋର୍ଡ: OSP ର ବ୍ୟବହାର ନିମ୍ନ-ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକଠାରୁ ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସର୍ଭର ବୋର୍ଡ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ |ଉପଯୋଗୀତାର ଏହି ବ୍ୟାପକ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଏହାକୁ ଅନେକ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ |ଏହା ପ୍ରାୟତ select ସିଲେକ୍ଟିଭ୍ ଫିନିସିଂ ପାଇଁ ମଧ୍ୟ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
3) ସର୍ଫେସ୍ ମାଉଣ୍ଟ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି (SMT): SMT ଆସେମ୍ବଲି ପାଇଁ OSP ଭଲ କାମ କରେ, ଯେତେବେଳେ ତୁମେ ଏକ PCB ପୃଷ୍ଠରେ ସିଧାସଳଖ ଏକ ଉପାଦାନ ସଂଲଗ୍ନ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ କରେ |
ପଛକୁବ୍ଲଗ୍ କୁ
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଫେବୃଆରୀ-02-2023 |
