HDI PCB ତିଆରି --- ବୁଡ଼ ପକାଇବା ସୁନା ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା |
ପୋଷ୍ଟ କରାଯାଇଛି:ଜାନୁଆରୀ 28, 2023
ବର୍ଗଗୁଡିକ: ବ୍ଲଗ୍
ଟ୍ୟାଗ୍ସ: pcb,pcba,pcb ବିଧାନସଭା,pcb ଉତ୍ପାଦନ, pcb ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ
ENIG ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ନିକେଲ୍ / ବୁଡ ପକାଇବା ସୁନାକୁ ବୁ refers ାଏ, ଏହାକୁ ରାସାୟନିକ Ni / Au ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ, ସୀସା ମୁକ୍ତ ନିୟମାବଳୀ ପାଇଁ ଉତ୍ତରଦାୟିତ୍ୱ ଏବଂ HDI ର ବର୍ତ୍ତମାନର PCB ଡିଜାଇନ୍ ଟ୍ରେଣ୍ଡ ଏବଂ BGA ଏବଂ SMT ମଧ୍ୟରେ ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ ପାଇଁ ଏହାର ଉପଯୁକ୍ତତା ହେତୁ ଏହାର ବ୍ୟବହାର ବର୍ତ୍ତମାନ ଲୋକପ୍ରିୟ ହୋଇପାରିଛି | ।
ENIG ହେଉଛି ଏକ ରାସାୟନିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯାହା ଉନ୍ମୁକ୍ତ ତମ୍ବାକୁ ନିକେଲ୍ ଏବଂ ସୁନା ସହିତ ପ୍ଲେଟ୍ କରେ, ତେଣୁ ଏଥିରେ ଧାତବ ଆବରଣର ଦୁଇଗୁଣ ସ୍ତର, 0.05-0.125 µm (2-5μ ଇଞ୍ଚ) ବୁଡ଼ ପକାଇବା ସୁନା (ଆୟୁ) 3-6 µm (120-) ଉପରେ ରହିଥାଏ | 240μ ଇଞ୍ଚ) ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ନିକେଲ୍ (Ni) ର ସାଧାରଣ ରେଫରେନ୍ସରେ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଛି |ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ନିକେଲ୍ ପାଲାଡିୟମ୍-କାଟାଲାଇଜଡ୍ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠରେ ଜମା ହୋଇଥାଏ, ଏବଂ ପରେ ସୁନା ନିକେଲ୍-ଧାତୁ ଅଞ୍ଚଳରେ ମଲିକୁଲାର୍ ବିନିମୟ ଦ୍ୱାରା ଲାଗିଥାଏ |ନିକେଲ୍ ଆବରଣ ତମ୍ବାକୁ ଅକ୍ସିଡେସନରୁ ରକ୍ଷା କରିଥାଏ ଏବଂ PCB ଆସେମ୍ବଲି ପାଇଁ ଏକ ପୃଷ୍ଠ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରିଥାଏ, ତମ୍ବା ଏବଂ ସୁନା ପରସ୍ପରକୁ ସ୍ଥାନାନ୍ତରିତ ନହେବା ପାଇଁ ଏକ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ଅଟେ, ଏବଂ ଅତି ପତଳା ଆୟୁ ସ୍ତର ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ନିକେଲ୍ ସ୍ତରକୁ ସୁରକ୍ଷା ଦେଇଥାଏ ଏବଂ କମ୍ ଯୋଗାଇଥାଏ | ଯୋଗାଯୋଗ ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ଭଲ ଓଦା |ଏହି ଘନତା ମୁଦ୍ରିତ ତାରଯୁକ୍ତ ବୋର୍ଡରେ ସ୍ଥିର ରହିଥାଏ |ଏହି ମିଶ୍ରଣ କ୍ଷୟ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ବ increases ାଇଥାଏ ଏବଂ SMT ସ୍ଥାନିତ ପାଇଁ ଏକ ଆଦର୍ଶ ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ |
ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିମ୍ନଲିଖିତ ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ:
1) ସଫା କରିବା |
2) ମାଇକ୍ରୋ-ଇଚିଂ |
3) ପ୍ରି-ବୁଡିବା |
4) ଆକ୍ଟିଭେଟର୍ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା |
5) ବୁଡ଼ିବା ପରେ |
6) ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ନିକେଲ୍ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା |
7) ବୁଡ ପକାଇବା ସୁନା ପ୍ରୟୋଗ |
ସୋଲଡର ମାସ୍କ ପ୍ରୟୋଗ ହେବା ପରେ ସାଧାରଣତ imm ବୁଡ଼ ପକାଇବା ସୁନା ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ, କିନ୍ତୁ କିଛି କ୍ଷେତ୍ରରେ ଏହା ସୋଲଡର ମାସ୍କ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପୂର୍ବରୁ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ |ଆଜ୍ଞା ହଁ, ଯଦି ସମସ୍ତ ତମ୍ବା ସୁନାରେ ଆବୃତ ହୁଏ ଏବଂ ସୋଲଡର ମାସ୍କ ପରେ ଯାହା ଉନ୍ମୋଚିତ ହୁଏ ତାହା ନୁହେଁ, ଏହା ମୂଲ୍ୟଠାରୁ ଅଧିକ ହେବ |
ENIG ଏବଂ ଅନ୍ୟ ସୁନା ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ପାର୍ଥକ୍ୟ ବର୍ଣ୍ଣନା କରୁଥିବା ଉପରୋକ୍ତ ଚିତ୍ର |
ଟେକ୍ନିକାଲ୍, PCB ପାଇଁ ENIG ହେଉଛି ଆଦର୍ଶ ସୀସା ମୁକ୍ତ ସମାଧାନ, କାରଣ ଏହାର ମୁଖ୍ୟ ଆବରଣ ପ୍ଲାନାରିଟି ଏବଂ ଏକତା, ବିଶେଷତ V VFP, SMD ଏବଂ BGA ସହିତ HDI PCB ପାଇଁ |ଏପରି ପରିସ୍ଥିତିରେ ENIG କୁ ପସନ୍ଦ କରାଯାଏ ଯେଉଁଠାରେ ପ୍ଲେଟେଡ୍ ହୋଲ୍ ଏବଂ ପ୍ରେସ୍-ଫିଟ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଭଳି PCB ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ କଠୋର ସହନଶୀଳତା ଆବଶ୍ୟକ |ତାର (ଅଲ୍) ବଣ୍ଡିଂ ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ENIG ମଧ୍ୟ ଉପଯୁକ୍ତ |ପ୍ରକାର ସୋଲଡିଂ ସହିତ ଜଡିତ ବୋର୍ଡର ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ ENIG ଦୃ strongly ଭାବରେ ସୁପାରିଶ କରାଯାଏ କାରଣ ଏହା ବିଭିନ୍ନ ଆସେମ୍ବଲି ପଦ୍ଧତି ଯେପରିକି SMT, ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ସ, ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ସୋଲଡିଂ, ତାର ବନ୍ଧନ, ଏବଂ ପ୍ରେସ୍ ଫିଟ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସହିତ ସୁସଙ୍ଗତ |ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ନି / ଆୟୁ ପୃଷ୍ଠ ଏକାଧିକ ଥର୍ମାଲ୍ ଚକ୍ର ସହିତ ଛିଡା ହୋଇଛି ଏବଂ ଟର୍ନିସ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରୁଛି |
ENIG HASL, OSP, ଇମର୍ସନ୍ ସିଲଭର ଏବଂ ଇମର୍ସନ୍ ଟିନ୍ ଠାରୁ ଅଧିକ ଖର୍ଚ୍ଚ କରେ |ବ୍ଲାକ୍ ପ୍ୟାଡ୍ କିମ୍ବା ବ୍ଲାକ୍ ଫସଫରସ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ବେଳେବେଳେ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଘଟିଥାଏ ଯେଉଁଠାରେ ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ଫସଫରସ୍ ଗଠନ ଏକ ତ୍ରୁଟିପୂର୍ଣ୍ଣ ସଂଯୋଗ ଏବଂ ଭଙ୍ଗା ପୃଷ୍ଠଗୁଡିକ ସୃଷ୍ଟି କରିଥାଏ |ଅନ୍ୟ ଏକ ଖରାପ ଦିଗ ହେଉଛି ଅବାଞ୍ଛିତ ଚୁମ୍ବକୀୟ ଗୁଣ |
ପ୍ରୋସେସ୍:
- ଫ୍ଲାଟ ସର୍ଫେସ୍ - ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ ବିଧାନସଭା ପାଇଁ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ (BGA, QFP…)
- ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ବିକ୍ରୟ ଯୋଗ୍ୟତା |
- ଲଙ୍ଗ୍ ସେଲ୍ ଲାଇଫ୍ (ପ୍ରାୟ 12 ମାସ)
- ଭଲ ଯୋଗାଯୋଗ ପ୍ରତିରୋଧ |
- ମୋଟା ତମ୍ବା PCB ପାଇଁ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ |
- PTH ପାଇଁ ପସନ୍ଦଯୋଗ୍ୟ |
- ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ସ ପାଇଁ ଭଲ |
- ପ୍ରେସ୍-ଫିଟ୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |
- ତାର ବନ୍ଧନ (ଯେତେବେଳେ ଆଲୁମିନିୟମ୍ ତାର ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ)
- ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ବ electrical ଦୁତିକ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି |
- ଭଲ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର |
ଖରାପ:
- ବ୍ୟୟବହୁଳ |
- କଳା ଫସଫରସ୍ ପ୍ୟାଡ୍ |
- ବ Elect ଦ୍ୟୁତିକ ଚୁମ୍ବକୀୟ ହସ୍ତକ୍ଷେପ, ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସିରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ସଙ୍କେତ କ୍ଷତି |
- କାର୍ଯ୍ୟ କରିବାକୁ ଅସମର୍ଥ |
- ଟଚ୍ କଣ୍ଟାକ୍ଟ ପ୍ୟାଡ୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ |
ଅଧିକାଂଶ ସାଧାରଣ ବ୍ୟବହାର:
- ଜଟିଳ ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଉପାଦାନ ଯେପରିକି ବଲ୍ ଗ୍ରୀଡ୍ ଆରେସ୍ (BGAs), କ୍ୱାଡ୍ ଫ୍ଲାଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ (QFPs) |
- ମିକ୍ସଡ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସହିତ PCB ଗୁଡିକ, ପ୍ରେସ୍-ଫିଟ୍, PTH, ତାର ବନ୍ଧନ |
- ତାର ବନ୍ଧନ ସହିତ PCB ଗୁଡିକ |
- ଉଚ୍ଚ ବିଶ୍ୱସନୀୟତା ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ, ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ ଶିଳ୍ପଗୁଡିକରେ PCB ଗୁଡିକ ଯେଉଁଠାରେ ସଠିକତା ଏବଂ ସ୍ଥାୟୀତ୍ୱ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ, ଯେପରିକି ଏରୋସ୍ପେସ୍, ସାମରିକ, ଡାକ୍ତରୀ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଗ୍ରାହକ |
15 ବର୍ଷରୁ ଅଧିକ ଅଭିଜ୍ଞତା ସହିତ ଏକ ଲିଡ୍ PCB ଏବଂ PCBA ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନକାରୀ ଭାବରେ, PCB ShinTech ପରିବର୍ତ୍ତନଶୀଳ ପୃଷ୍ଠ ଫିନିଶ୍ ସହିତ ସମସ୍ତ ପ୍ରକାରର PCB ବୋର୍ଡ ଗଠନ ପ୍ରଦାନ କରିବାରେ ସକ୍ଷମ |ଆପଣଙ୍କ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ କଷ୍ଟୋମାଇଜ୍ ହୋଇଥିବା ENIG, HASL, OSP ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡର ବିକାଶ ପାଇଁ ଆମେ ଆପଣଙ୍କ ସହିତ କାର୍ଯ୍ୟ କରିପାରିବା |ଆମେ ଧାତବ କୋର / ଆଲୁମିନିୟମ ଏବଂ କଠିନ, ନମନୀୟ, କଠିନ-ନମନୀୟ ଏବଂ ମାନକ FR-4 ସାମଗ୍ରୀ, ଉଚ୍ଚ TG କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସାମଗ୍ରୀ ସହିତ ପ୍ରତିଯୋଗିତାମୂଳକ ମୂଲ୍ୟର PCB ଗୁଡ଼ିକୁ ବ feature ଶିଷ୍ଟ୍ୟ କରୁ |
ପଛକୁବ୍ଲଗ୍ କୁ
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଜାନ -28-2023 |
